GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。GB300的推出也正在催化光通信领域的新一轮技术进步，特别是采用共封装光学（CPO）技术的1.6Tbps互连方案。这一飞跃使传输速度提升60%，功耗降低40%，显著提升下一代AI工作负载的训练和推理性能。

　　国金证券指出，继续挖潜PCB上游新材料，结合新材料在PCB中成本占比、供给格局，看好电子布、铜箔两个领域。此前，电子布的市场研究较为充分，从low-dk一代、二代延伸到三代（也称为Q布/石英布），以及low-cte品类，当前电子布的需求和供给预期差越来越小，但同属于高端PCB原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺属性，预期差仍然较大。

　　RTF铜箔和HVLP铜箔属于高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。首先，高阶铜箔分为多代产品，终端应用尚未定型，存在较大的可能性。第二，铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，产品之间的应用比例，是否存在叠加或者替代关系仍需下游验证、确认最终PCB的设计方案。第三，高阶铜箔国产化率较低，国内能够顺利进入批量供应的企业凤毛麟角，供给龙头的先发优势可能更突出。

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　　大数据ETF紧密跟踪中证云计算与大数据主题指数，中证云计算与大数据主题指数选取50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司证券作为指数样本，以反映云计算与大数据主题上市公司证券的整体表现。